线规(applicablewires):awg24#~18#

usmn;2lm

绝缘电阻(insulation

lewires):awg28#~

合用基板厚度(applicablepcboard

温度规模(tempera

-12000k128±5lm134±5lm

耐压(withstand

9±5lm

icablewires):a

合用基板厚度(applic

温度规模(temperatu

额定电压(voltageraac/dc

额定电流(current

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公司与光谷未来城达成合作,成功签署入驻协议

公司与光谷未来城达成合作,成功签署入驻协议

作者:
刘彩峰
来源:
2019/01/11 17:16
评论:
【摘要】:
公司与光谷未来城达成合作,成功签署入驻协议
•九洲集团参加法兰克福Ligh
 

ap___合用线规(applicablewires):awg26#~20#

合用基板厚度(applicablepcboardth6妹妹

温度规模(temper

n;2lm

m

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